北京镀膜机销售

北京镀膜机销售PECVD等离子体增强化学气相沉积设备用途：
本设备采用等离子体增强化学气相沉积工艺，在光学玻璃等沉底材料上沉积半导体薄膜材料，制备非晶硅半导体薄膜器件，可用于氧化硅、氮化硅、碳化硅及类金刚石碳的沉积。广泛应用于大专转校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。
技术指标：
1 极限真空度：6.67×10-5Pa；
2 基片尺寸：Φ100mm；
3 加热温度可达：500℃；
4 真空机组：分子泵+机械泵
5 工作气路：质量流量控制器4路；北京镀膜机销售